券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息(xī)传输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多芯片(pià菲律宾国土面积有多大，菲律宾国土面积有多少平方公里n)的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均菲律宾国土面积有多大，菲律宾国土面积有多少平方公里在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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