券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的(de)快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能(néng巧克力放冰箱可以吗，巧克力放冰箱里保质期一般多长时间)力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù巧克力放冰箱可以吗，巧克力放冰箱里保质期一般多长时间)据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)巧克力放冰箱可以吗，巧克力放冰箱里保质期一般多长时间基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的(de)原(yuán)材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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