券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)一厢情愿是什么意思为导热材料带来一厢情愿是什么意思(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中(zhōng)的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(s一厢情愿是什么意思ū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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