集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用是集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)：减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用的(de)。

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集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件(jiàn)的(de)数量减少，在零(昆虫界的老大是谁，世界最强虫王第一名líng)散元(yuán)器件上有了很大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件(昆虫界的老大是谁，世界最强虫王第一名jiàn)都集合(hé)到了(le)一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大(dà)的提(tí)升，提高(gāo)了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种电(diàn)路(lù)，将一种功能(néng)集中成(chéng)一个(gè)集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的(de)集(jí)成电路，从而(ér)大大(dà)方(fāng)便了应用。

　　集(jí)成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种把电路(lù)（主要包括半导体装置(zhì)，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线(xiàn)和(hé)焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿(shòu)命长，可(kě)靠(kào)性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低(dī)，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时(shí)间也可大大提(tí)高(gāo)。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很闷键大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外(wài)电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方面(miàn)有了(le)很大的(de)提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能(néng)对应(yīng)一(yī)种电路，将一种功能集中(zhōng)成一(yī)个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用(yòng)中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而(ér)大(dà)大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集(jí)成电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中昆虫界的老大是谁，世界最强虫王第一名是一种把电路(lù)（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板袜(wà)亮所构成的(de)小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子(zi)设备(bèi)，其装配(pèi)密(mì)度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集成电(diàn)路(lù)

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