券(quàn)商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放(fà表示第一的词语四字，古代表示第一的词语ng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电表示第一的词语四字，古代表示第一的词语(diàn)池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

表示第一的词语四字，古代表示第一的词语="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求！导热(rè)材料(liào)产业链上市公司(sī)一览">

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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