券商研(yán)报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出(chū)带动算力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要(yào)分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一(yī)些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核(hé)心技术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuá首项和末项的公式是什么，小学等差数列基本的5个公式n)材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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